FOTRIC 280DS的定位是“專家級(jí)”和“科研”，這意味著它的功能設(shè)計(jì)超越了常規(guī)工業(yè)檢測，更側(cè)重于高精度、高速度、深度數(shù)據(jù)分析和系統(tǒng)集成，以滿足科研開發(fā)、高端制造和深度故障分析的需求。
一、 頂尖的成像與測量性能(科研級(jí)基礎(chǔ))
1.更高分辨率與像素提升
?280DS型號(hào)：通常搭載640x480像素的非制冷氧化釩紅外探測器。比348C的640x512在垂直像素上稍低，但依然屬于超高分辨率范疇，能夠提供超過30萬個(gè)測溫點(diǎn)的精細(xì)數(shù)據(jù)，滿足絕大多數(shù)科研場景的細(xì)節(jié)要求。
2.極高的熱靈敏度和測溫精度
?熱靈敏度(NETD)：通常可達(dá) ≤25mK@30°C。這個(gè)指標(biāo)比348C(≤40mK)更高，意味著它能感知更微小的溫差，對于觀測微弱的熱現(xiàn)象、材料細(xì)微差異等至關(guān)重要。
?測溫精度：通常可達(dá)±1℃或讀數(shù)的±1%，確保了數(shù)據(jù)的可靠性。
3.高幀頻模式
●這是科研級(jí)設(shè)備的關(guān)鍵指標(biāo)。280DS可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)128Hz(128幀/秒) 的幀頻拍攝。這對于捕捉高速變化的熱過程是不可或缺的，例如：
?電子開關(guān)、激光脈沖的瞬態(tài)熱效應(yīng)
?旋轉(zhuǎn)機(jī)械(如馬達(dá)、渦輪)的瞬時(shí)發(fā)熱
?流體動(dòng)力學(xué)研究
?材料在沖擊或快速拉伸下的熱行為
二、 專家級(jí)分析與可視化功能
1.T-Pro? 超像素技術(shù)(FOTRIC核心專利)
?這是280DS的一大亮點(diǎn)。通過算法，可以將紅外畫面的有效像素提升4倍，從640x480提升至1280x960。這使得熱像圖的輪廓和細(xì)節(jié)更加銳利、清晰，幾乎消除了像素感，極大地提升了微小目標(biāo)的識(shí)別能力和圖像的視覺觀感。
2.多波段融合技術(shù)
?除了348C也具備的MSX?(細(xì)節(jié)增強(qiáng)) 外，280DS還提供更靈活的畫中畫融合和全彩融合模式。用戶可以根據(jù)需要，自由調(diào)節(jié)可見光與紅外圖像的融合比例和方式，在看清結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)和溫度分布之間找到最佳平衡，特別適用于復(fù)雜電子線路或生物醫(yī)學(xué)研究。
3.強(qiáng)大的實(shí)時(shí)分析工具
?點(diǎn)、線、區(qū)域分析：除了常規(guī)的點(diǎn)、區(qū)域測溫，線測溫功能可以繪制一條線段，并實(shí)時(shí)顯示這條線上的溫度分布曲線，對于分析溫度梯度、焊點(diǎn)質(zhì)量等非常有用。
?多種報(bào)警功能：支持溫度閾值報(bào)警，當(dāng)溫度超過或低于設(shè)定值時(shí)，可以發(fā)出聲音或視覺提示，便于自動(dòng)化監(jiān)測。
?發(fā)射率校正與反射溫度補(bǔ)償：提供更專業(yè)的參數(shù)設(shè)置，包括針對半透明材料的透射率校正，這是材料科學(xué)研究中常需要的功能。
三、 深度數(shù)據(jù)記錄與后期分析能力
1.全輻射熱像視頻流(與348C相同但更強(qiáng)調(diào)高速)
?支持錄制全輻射視頻，并且可以在128Hz高幀頻下錄制。記錄下的視頻可以在專業(yè)軟件中進(jìn)行逐幀分析，每一幀的每一個(gè)像素都包含真實(shí)的溫度數(shù)據(jù)，是分析動(dòng)態(tài)熱過程的“利器”。
2.專業(yè)PC分析軟件 - AnalyzIR Pro
●280DS通常配套功能更強(qiáng)大的AnalyzIR Pro軟件。這款軟件是進(jìn)行深度數(shù)據(jù)分析的核心，功能包括：
?任意后處理：在軟件中可以對已拍攝的全輻射圖片/視頻，重新定義發(fā)射率、反射溫度、距離等參數(shù)，即使現(xiàn)場設(shè)置錯(cuò)誤，后期也能糾正，這對于科研的可重復(fù)性至關(guān)重要。
?創(chuàng)建溫度-時(shí)間曲線：分析畫面中任意點(diǎn)或區(qū)域在一段時(shí)間內(nèi)的溫度變化歷程。
?3D溫度分布圖：生成三維的熱分布模型，從不同視角觀察溫度場。
?生成自定義報(bào)告：創(chuàng)建包含多圖對比、數(shù)據(jù)圖表、分析結(jié)論的詳細(xì)報(bào)告。
FOTRIC 280DS熱像儀典型應(yīng)用場景
?電子與半導(dǎo)體研發(fā)：芯片、PCB板的熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證，功率器件的失效分析，焊接工藝研究。
?新材料研發(fā)：復(fù)合材料、納米材料、相變材料在受力或通電下的熱行為表征。
?生物與醫(yī)學(xué)研究：藥物研發(fā)中的動(dòng)物活體成像，細(xì)胞培養(yǎng)的熱監(jiān)測，中醫(yī)體表溫度研究。
?高校與科研院所：作為物理、化學(xué)、機(jī)械、能源等多個(gè)學(xué)科的精密測量工具。
?高端制造與質(zhì)量控制：對產(chǎn)品進(jìn)行100%在線或離線熱性能測試，如鋰電池、汽車電子模塊的精密測溫。